bazh
Đã tốn tiền
Trong bối cảnh thế hệ chip thứ 10 cho máy tính để bàn của Intel (tên mã Comet Lake-S) vẫn bặt vô âm tín chưa thấy đâu thì tin đồn về các thế hệ kế tiếp đã rần rần khởi động. Ngày hôm qua VideoCardz với nguồn tin riêng từ Intel đã tung một số chi tiết về dòng vi xử lý được cho là sẽ kế nhiệm thế hệ 10 vào cuối năm nay 2020, tên gọi Rocket Lake (RKL). Theo đó, nền tảng RKL dành cho dòng máy tính để bàn như thường lệ sẽ mang tên mã RKL-S và sẽ đi kèm với chipset 500-series. Chipset dòng 500 sẽ là bản nâng cấp của series 400 sắp ra mắt với một số thay đổi về kết nối. Cả 2 dòng chipset này đều được đồn đoán rằng sẽ hỗ trợ socket mới LGA1200 theo đúng truyền thống hút máu của Intel.[prebreak][/prebreak]
Điểm đáng chú ý nhất của thông tin “rò rỉ” từ VideoCardz cho biết RKL-S vẫn sẽ là vi xử lý trên tiến trình 14nm đã 6 mùa xuân xanh của Intel. Tuy nhiên thay vì tiếp tục sử dụng nhân Skylake (SKL) như trước, RKL sẽ được giới thiệu với vi kiến trúc nhân xử lý mới. Thông tin này dường như củng cố cho tin đồn trước đây rằng RKL sẽ backport (chuyển dịch ngược) vi kiến trúc 10nm về tiến trình 14nm. Vi kiến trúc nhân CPU mới nhất đến hiện tại của Intel có tên là Sunny Cove hiện đang được dùng trong các con chip IceLake (ICL) trên tiến trình 10nm tuy rằng ICL chỉ xuất hiện trên nền tảng mobile (laptop tiết kiệm điện). Kiến trúc tiếp theo của Sunny Cove mang tên Willow Cove chính là nhân vật chính được dự đoán sẽ được mang lên RKL và mẫu chip đầu tàu sẽ có 8 nhân. Bên cạnh kiến trúc nhân CPU mới, RKL cũng được xác định là sẽ mang cả kiến trúc GPU mới nhất của Intel với tên gọi Xe (tên mã gốc là Gen12). Như vậy nếu những thông tin rò rỉ này chính xác thì về cơ bản RKL chính là phiên bản phóng to từ 10nm lên 14nm của TigerLake (TGL). Các nâng cấp liên quan đến con chip RKL bao gồm hỗ trợ kết nối PCIe 4.0, giao thức mới nhất mà AMD đã hỗ trợ từ Zen2; bổ sung thêm 4 luồng PCIe kết nối trực tiếp đến CPU dành cho bộ nhớ NVMe, nâng tổng số luồng lên 20. Việc sử dụng đồ hoạ Xe cũng đồng nghĩa RKL-S sẽ hỗ trợ HDMI 2.0b và Display Port 1.4a.
Về chipset dòng 500, kết nối DMI với CPU sẽ được tăng gấp đôi băng thông, sử dụng 8 luồng kết nối (tương đương 8x PCIe 3.0). Các kết nối USB 3.2 gen 2x2 (20G) và Thunderbolt 4 (USB4) sẽ được hỗ trợ mặc định và các chuẩn mã hoá media mới như 12-bit AV1/HEVC, E2E,.. Ngoài ra Intel Software Guard Extensions (SGX) sẽ được gỡ bỏ vì tính năng bảo mật.
———
Việc tung tin RKL-S vào tầm này cho thấy có khả năng Intel đang vào thế bí với CML-S. CML-S đã được leak là CFL + 2 nhân, unlock HT trên toàn line up. Tuy nhiên tính năng thì lại lạc hậu (PCIe 3.0, 16x lane,…) + bài toán tiêu tốn năng lượng và thêm tình trạng bị AMD bỏ quá xa với Zen2 như hiện tại thì có lẽ CML-S sẽ chết yểu. Thay vào đó RKL-S tuy chưa giải quyết được mớ bòng bong 10nm của Intel nhưng mang đến một huyện cập nhật lớn vẫn sẽ sáng cửa hơn cho người dùng muốn nâng cấp, đặc biệt là khi phải đổi socket.
Vẫn chưa biết là nhân GPU Xe có được backport lên 14nm không hay Intel có thể đi theo hướng chiplets (8x Willow Coves 14nm + Xe GPU 10nm) kết nối bằng EMIB. Nếu backport cả GPU để làm die nguyên khối (monolithic) thì con chip khả năng khá là to. Thế thì lại ez 200W mất.
Điểm qua tin đồn cũ hơn tí là AlderLake (ADL) sẽ nối tiếp sau RKL. ADL được cho là sẽ đổi lên socket LGA-1700 (to cả hơn cmn LGA-1366 ngày xưa) và ADL dùng kiến trúc lai, cấu hình cao nhất là 8 nhân CPU lớn (nhân Cove) + 8 nhân CPU bé (nhân Atom) + GT1 trên tiến trình 10nm++. Nếu theo lịch trình ra mắt thì ADL có thể được ra mắt cuối 2021 sang 2022, nghĩa là phải đấm nhau với Zen3->4. Nếu đến năm sau (cuối 2021) mà Intel 10nm++ vẫn chưa thể nặn ra được con chip này thì GG Intel vì TSMC có khả năng sẽ lên 5nm thành công rồi lol.
Điểm đáng chú ý nhất của thông tin “rò rỉ” từ VideoCardz cho biết RKL-S vẫn sẽ là vi xử lý trên tiến trình 14nm đã 6 mùa xuân xanh của Intel. Tuy nhiên thay vì tiếp tục sử dụng nhân Skylake (SKL) như trước, RKL sẽ được giới thiệu với vi kiến trúc nhân xử lý mới. Thông tin này dường như củng cố cho tin đồn trước đây rằng RKL sẽ backport (chuyển dịch ngược) vi kiến trúc 10nm về tiến trình 14nm. Vi kiến trúc nhân CPU mới nhất đến hiện tại của Intel có tên là Sunny Cove hiện đang được dùng trong các con chip IceLake (ICL) trên tiến trình 10nm tuy rằng ICL chỉ xuất hiện trên nền tảng mobile (laptop tiết kiệm điện). Kiến trúc tiếp theo của Sunny Cove mang tên Willow Cove chính là nhân vật chính được dự đoán sẽ được mang lên RKL và mẫu chip đầu tàu sẽ có 8 nhân. Bên cạnh kiến trúc nhân CPU mới, RKL cũng được xác định là sẽ mang cả kiến trúc GPU mới nhất của Intel với tên gọi Xe (tên mã gốc là Gen12). Như vậy nếu những thông tin rò rỉ này chính xác thì về cơ bản RKL chính là phiên bản phóng to từ 10nm lên 14nm của TigerLake (TGL). Các nâng cấp liên quan đến con chip RKL bao gồm hỗ trợ kết nối PCIe 4.0, giao thức mới nhất mà AMD đã hỗ trợ từ Zen2; bổ sung thêm 4 luồng PCIe kết nối trực tiếp đến CPU dành cho bộ nhớ NVMe, nâng tổng số luồng lên 20. Việc sử dụng đồ hoạ Xe cũng đồng nghĩa RKL-S sẽ hỗ trợ HDMI 2.0b và Display Port 1.4a.
Về chipset dòng 500, kết nối DMI với CPU sẽ được tăng gấp đôi băng thông, sử dụng 8 luồng kết nối (tương đương 8x PCIe 3.0). Các kết nối USB 3.2 gen 2x2 (20G) và Thunderbolt 4 (USB4) sẽ được hỗ trợ mặc định và các chuẩn mã hoá media mới như 12-bit AV1/HEVC, E2E,.. Ngoài ra Intel Software Guard Extensions (SGX) sẽ được gỡ bỏ vì tính năng bảo mật.
———
Việc tung tin RKL-S vào tầm này cho thấy có khả năng Intel đang vào thế bí với CML-S. CML-S đã được leak là CFL + 2 nhân, unlock HT trên toàn line up. Tuy nhiên tính năng thì lại lạc hậu (PCIe 3.0, 16x lane,…) + bài toán tiêu tốn năng lượng và thêm tình trạng bị AMD bỏ quá xa với Zen2 như hiện tại thì có lẽ CML-S sẽ chết yểu. Thay vào đó RKL-S tuy chưa giải quyết được mớ bòng bong 10nm của Intel nhưng mang đến một huyện cập nhật lớn vẫn sẽ sáng cửa hơn cho người dùng muốn nâng cấp, đặc biệt là khi phải đổi socket.
Vẫn chưa biết là nhân GPU Xe có được backport lên 14nm không hay Intel có thể đi theo hướng chiplets (8x Willow Coves 14nm + Xe GPU 10nm) kết nối bằng EMIB. Nếu backport cả GPU để làm die nguyên khối (monolithic) thì con chip khả năng khá là to. Thế thì lại ez 200W mất.
Điểm qua tin đồn cũ hơn tí là AlderLake (ADL) sẽ nối tiếp sau RKL. ADL được cho là sẽ đổi lên socket LGA-1700 (to cả hơn cmn LGA-1366 ngày xưa) và ADL dùng kiến trúc lai, cấu hình cao nhất là 8 nhân CPU lớn (nhân Cove) + 8 nhân CPU bé (nhân Atom) + GT1 trên tiến trình 10nm++. Nếu theo lịch trình ra mắt thì ADL có thể được ra mắt cuối 2021 sang 2022, nghĩa là phải đấm nhau với Zen3->4. Nếu đến năm sau (cuối 2021) mà Intel 10nm++ vẫn chưa thể nặn ra được con chip này thì GG Intel vì TSMC có khả năng sẽ lên 5nm thành công rồi lol.
Nguồn: VideoCardz
Last edited by a moderator:
LGA 1200 - LGA 1700 vẫn tiến bộ đều đặn đập chết AMD 
