Mainboard o_o
Member
Những CPU Intel Meteor Lake trên laptop, dự kiến ra mắt kể từ tháng 9 năm nay sẽ được gia công trên tiến trình Intel 4. Gọi là “4” nhưng thật ra đây là một tiến trình 7nm, và là tiến trình gia công bán dẫn đầu tiên Intel ứng dụng kỹ thuật quang khắc EUV thay cho DUV như trước. Với công nghệ này, mật độ transistor trên bề mặt die silicon của từng con chip sẽ tăng gấp đôi so với tiến trình Intel 7 (10nm).
Đơn vị nghiên cứu IC Knowledge vừa đưa ra quan điểm cho rằng, những con chip sản xuất trên tiến trình Intel 4, dù về cơ bản là 7nm, nhưng lại có chất lượng cao hơn những chip sản xuất trên tiến trình 5nm TSMC, tiệm cận với chip 3nm của các đối thủ cạnh tranh như TSMC và Samsung. Với dự đoán này, kỳ vọng được đặt ra là những chip Meteor Lake thế hệ đầu tiên sẽ có hiệu năng cũng như mức độ tiết kiệm điện năng còn cao hơn cả thế hệ Core 13th Gen trước đó.
IC Knowledge còn khẳng định rằng, Intel 4 đang thu hút sự quan tâm của nhiều tập đoàn công nghệ và các nhà thiết kế chip xử lý lớn nhưng không sở hữu fab gia công.
Hiện tại, chip Meteor Lake đang được sản xuất thương mại ở fab D1 của Intel, đặt tại bang Oregon. Mỗi tháng doanh số xuất xưởng chip Intel 4 đạt mức 40 nghìn sản phẩm. Vài tháng tới, fab 34 tại Ireland cũng sẽ bắt đầu sản xuất chip Meteor Lake ở quy mô thương mại, hiện tại đang sản xuất thử nghiệm.
Một yếu tố khiến Intel 4 có được lợi thế so với những tiến trình gia công chip bán dẫn thương mại hiện nay là kỹ thuật gia công để đặt hệ thống cấp điện cho transistor xuống mặt dưới die, gọi là Backside Power Delivery. Nếu như Samsung giờ mới đang nghiên cứu hoàn thiện công nghệ, thì Intel đã có sản phẩm mẫu để thử nghiệm lợi thế của Backside PDN rồi.
Intel 4 có tiềm năng cao tới đâu, thiết nghĩ nên chờ sang tháng tới để chúng ta có thể tự tay trải nghiệm những chiếc laptop đủ phân khúc từ mỏng nhẹ đến gaming, ứng dụng CPU thế hệ Meteor Lake. Cùng lúc, những tiến trình Intel 3, 20A và 18A cũng đang có tốc độ hoàn tất nghiên cứu đúng như kỳ vọng và kế hoạch của Intel. Cũng là trùng hợp khi sự kiện Innovation 2023 của Intel sắp được tổ chức, và tại đây chắc chắn tập đoàn này sẽ hé lộ những đột phá mới về công nghệ chip xử lý và tiến trình gia công bán dẫn.
https://wccftech.com/intel-expresses-confidence-in-intel-4-process-competitive-with-tsmc-3nm-node
Tèo nhìn thế chứ khả năng nghiên cứu cũng tốt phết, TSMC thì hợp tác với MIT, SS thì chơi với IBM còn tèo bao năm nay toàn lụi hụi một mình 
))))
